0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Конструкция печатной платы: безопасное расстояние между сквозным и заземлением или внутренней плоскостью Vcc

Конструкция печатной платы: безопасное расстояние между сквозным и заземлением или внутренней плоскостью Vcc

Alphapage

Я новичок в дизайне печатных плат и пытаюсь создать свою первую четырехслойную печатную плату.

Внутренние слои — это плоскости GND и V cc, полностью заполненные медью.

Мне нужно использовать переход, чтобы подключить сигнал USB (tx, rx) от верхнего слоя к нижнему слою. Мой зазор по умолчанию для трассировки / расстояния составляет 0,1 мм / 0,1 мм, а размер сверла составляет 0,2 мм.

Я хотел знать, могу ли я потерять сигнал USB, если оставлю зазор 0,1 мм для меди V cc и GND.

Существует ли безопасное расстояние для подключения по USB-сигналу или другим сигналам?

Олин Латроп

Будучи новичком, вы либо делаете продвинутую доску в качестве первого проекта, либо используете излишне тонкую трассировку и ширину пространства. Ваш 0,1 мм выходит только на 4 мил. Если у вас нет причины для этого, 8 мил производятся более универсально или без дополнительных затрат. Если вы не используете большие BGA-пакеты, вам не понадобится ограниченная минимальная ширина и пространство.

Другая проблема заключается в использовании целого самолета для власти. Да, я знаю, что существует множество религий о коленях, но на самом деле остановитесь и подумайте об этом. Что именно вы пытаетесь решить, используя целый самолет для власти? У вас уже есть целый самолет для земли, поэтому желательные эффекты наземного самолета будут там, независимо от того, есть у вас силовой самолет или нет. Небольшая дополнительная емкость питания для заземления, которую обеспечивает плата ПК, относительно мала и не гарантирует низкое полное сопротивление, за исключением очень высоких частот. Если эта конструкция не обрабатывает РЧ на высоких частотах 100 МГц или более, для силовой плоскости нет особых оснований. Конструкция, вероятно, выиграет больше, если разрешить маршрутизацию сигналов на третьем уровне, чем любое небольшое преимущество от плоскости питания.

Тем не менее, мощность по-прежнему должна быть низким импедансом в каждой точке использования. Это достигается путем правильного обхода как можно ближе к месту, где питание подается на каждый чип. Керамическая крышка с заземлением 1 мкФ обеспечивает низкий импеданс до нескольких сотен МГц, что достаточно, например, для типичных конструкций микроконтроллеров. На низких частотах даже скромная трасса имеет так мало сопротивления, чтобы не иметь значения для большинства видов использования энергии. Медные следы заботятся о низкочастотном импедансе, а байпас ограничивает высокочастотный импеданс.

Иными словами, если у вас хорошая наземная плоскость и вы используете хороший обход, то у силовой плоскости мало преимуществ.

Чтобы ответить на ваши вопросы о сигналах USB, не беспокойтесь об этом. Как я уже говорил выше, я бы хотел, чтобы промежутки составляли 8 миллионов, а не 4 миллиона. Но даже несколько промежутков в 4 мил не будут иметь значения, пока трассы от USB-разъема до чипа, который обрабатывает линии D + и D-, короткие. Если линии D + и D- на плате имеют общую длину не более дюйма или менее и достаточно прямые, расстояние в 4 мила от земли не имеет значения.

Размещение USB-чипа рядом с USB-разъемом — это то, что должно было получить довольно высокий приоритет дизайна.

Alphapage

DerStrom8

Предполагая, что вы передаете данные через USB, у вас должны быть D + и D- дорожки, маршрутизируемые как дифференциальная пара с характеристическим дифференциальным сопротивлением около 90 Ом. Расстояние между дорожками / переходами данных и другими сигналами (включая мощность и землю) должно быть не менее 0,5 мм, а зазор между данными и любыми тактовыми (или другими быстро меняющимися) сигналами должен составлять не менее 1,3 мм. В идеале вы должны минимизировать количество переходных отверстий в соединениях данных для USB.

Даже если вы не занимаетесь высокоскоростным проектированием, рекомендуется следовать этим рекомендациям.

Делаем печатную плату маркером

Маркер для печатных плат Edding 792

На страницах сайта уже заходила речь о так называемой «карандашной технологии» изготовления печатных плат. Метод прост и доступен – корректирующий карандаш можно купить практически в любом магазине, торгующем канцелярскими товарами. Но есть и ограничения. Те, кто пробовал рисовать рисунок печатной платы с помощью корректирующего карандаша, заметили, что минимальная ширина получаемой дорожки вряд ли будет меньше 1,5-2,5 миллиметров.

Это обстоятельство накладывает ограничения на изготовление печатных плат, которые имеют тонкие дорожки и малое расстояние между ними. Известно, что шаг между выводами микросхем, выполненных в корпусе для поверхностного монтажа очень мал. Поэтому, если требуется изготовить печатную плату с наличием тонких дорожек и малым расстоянием между ними то «карандашная» технология не подойдёт. Также стоит отметить, что нанесение рисунка корректирующим карандашом не очень удобно, дорожки получаются не всегда ровные, а медные пятачки для запайки выводов радиодеталей выходят не очень аккуратные. Поэтому приходится корректировать рисунок печатной платы острым лезвием бритвы или скальпелем.

Выходом из сложившейся ситуации может быть использование маркера для печатных плат, который прекрасно подходит для нанесения устойчивого к травлению слоя. По незнанию можно приобрести маркер для нанесения надписей и пометок на CD/DVD-диски. Такой маркер не годится для изготовления печатных плат – раствор хлорного железа разъедает рисунок такого маркера, и медные дорожки практически полностью вытравливаются. Но, несмотря на это, в продаже имеются маркеры, которые годятся не только для нанесения надписей и пометок на различные материалы (CD/DVD-диски, пластмассу, изоляцию проводов), но и для изготовления устойчивого к травлению защитного слоя.

На практике был применён маркер для печатных плат Edding 792. Он позволяет рисовать линии шириной 0,8-1 мм. Этого достаточно для изготовления большого количества печатных плат для самодельных электронных устройств. Как оказалось, данный маркер прекрасно справляется с поставленной задачей. Печатная плата получилась довольно неплохой, хотя и рисовалась второпях. Взгляните.


Печатная плата (сделано с помощью маркера Edding 792)

К слову сказать, маркер Edding 792 также можно использовать для исправления ошибок и помарок, которые получились при переносе рисунка печатной платы на заготовку методом ЛУТ (лазерно-утюжной технологии). Такое бывает, особенно, если печатная плата довольно больших размеров и со сложным рисунком. Это очень удобно, так как нет необходимости снова полностью переносить весь рисунок на заготовку.

Если найти маркер Edding 792 не удастся, то подойдёт Edding 791, Edding 780. Их также можно использовать для рисования печатных плат.

Наверняка начинающим любителям электроники интересен сам технологический процесс изготовления печатной платы с помощью маркера, поэтому дальше пойдёт рассказ именно об этом.

Весь процесс изготовления печатной платы аналогичен тому, который описан в статье «Изготовление печатной платы «карандашным» методом». Вот краткий алгоритм:

Вырезание из куска стеклотекстолита заготовки под будущее устройство.

Распечатка или рисование шаблона печатной платы.

Разметка и сверление отверстий по шаблону.

Очистка заготовки от загрязнений и неровностей, оставшихся после сверловки.

Нанесение рисунка будущих медных проводников маркером для печатных плат Edding 792. (Лучше рисовать дорожки от руки, так как при использовании линейки можно смазать ещё незастывший лак от маркера).

Травление заготовки в хлорном железе или другом химикате (персульфате аммония, медном купоросе и др. ). На выходе должно получиться нечто похожее.

Очистка медных дорожек от защитного слоя растворителем.

Лужение медных дорожек печатной платы.

Немного «тонкостей».

О сверлении отверстий.

Есть мнение, что сверлить отверстия в печатной плате нужно после травления. Как видим, в приведённом алгоритме сверловка отверстий стоит до травления печатной платы в растворе. В принципе, можно сверлить хоть до травления печатной платы, хоть после. С технологической точки зрения никаких ограничений нет. Но, стоит учитывать, что качество сверловки напрямую зависит от инструмента, которым производится сверловка отверстий.

Если сверлильный станок развивает хорошие обороты и в наличии есть качественные свёрла, то можно сверлить и после травления – результат будет хороший. Но, если сверлить отверстия в плате самопальной минидрелью на базе слабенького моторчика с плохой центровкой, то можно запросто содрать медные пятачки под выводы.

Также многое зависит от качества текстолита, гетинакса или стеклотекстолита. Поэтому в приведённом алгоритме сверловка отверстий стоит до травления печатной платы. При таком алгоритме медные края, оставшиеся после сверления легко убрать наждачной бумагой и заодно очистить медную поверхность от загрязнений, если таковые имеются. Как известно, загрязнённая поверхность медной фольги плохо вытравливается в растворе.

Чем растворить защитный слой маркера?

После травления в растворе защитный слой, который наносили маркером Edding 792 легко убрать растворителем. На деле использовался «Уайт-спирит». Воняет он, конечно, противно, но защитный слой смывает на ура. Остатков лака не остаётся.

Подготовка печатной платы к лужению медных дорожек.

После того, как защитный слой убран, можно на несколько секунд закинуть заготовку печатной платы опять в раствор. При этом поверхность медных дорожек чуть подтравится и станет ярко-розового цвета. Такая медь лучше покрывается припоем при последующем лужении дорожек, так как на её поверхности нет окислов и мелких загрязнений. Правда лужение дорожек нужно производить сразу, иначе медь на открытом воздухе вновь покроется слоем окисла.


Готовое устройство после сборки

Практические советы по разработке печатных плат

Практические советы по компоновке печатных плат

Инженеры, как правило, уделяют самое пристальное внимание к схемам, новейшим компонентами и коду как важным составляющим электронного проекта, но иногда критически важной частью электроники, компоновкой печатной платы, пренебрегают. Плохая компоновка печатной платы может вызвать проблемы в работоспособности и надежности устройства. Данная статья содержит практические советы по компоновке печатных плат, которые могут помочь вашим проектам работать правильно и надежно.

Печатные платы

Размеры проводников

Реальные медные дорожки обладают сопротивлением. Это означает, что, когда через дорожку протекает ток, на ней падает напряжение, рассеивается мощность, повышается температура. Сопротивление определяется по формуле:

Разработчики печатных плат для контроля сопротивления дорожек на печатной плате чаще всего используют длину, толщину и ширину. Сопротивление является физическим свойство металла, используемого для создания дорожки. Разработчики печатных плат не могут реально изменить физические свойства меди, поэтому сосредоточьтесь на размерах проводника, которые вы можете контролировать.

Толщина проводников на печатных платах измеряется в унциях меди. Одна унция меди – это толщина, которую мы бы измерили, если бы равномерно распределили 1 унцию меди на 1 кв. фут. Эта толщина составляет 1,4 тысячных дюйма. Многие разработчики печатных плат используют толщину в 1 или 2 унции меди, но многие производители печатных плат могут обеспечить толщину и 6 унций меди. Обратите внимание, что тонкие элементы, такие как контактные площадки, которые находятся близко друг к другу, сложно изготовить из толстой меди. О возможностях изготовления проконсультируйтесь с производителем, у которого собираетесь заказывать печатные платы.

Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz)

Вес меди (oz)Толщина (мкм)
1/85
1/49
1/218
135
270
3105

Используйте калькулятор расчета ширины дорожки печатной платы, чтобы определить, насколько толстые и широкие дорожки вам необходимы. Ориентируйтесь на повышение температуры на 5°C. Если у вас на плате есть лишнее место, то увеличивайте ширину дорожек, ведь это ничего не стоит.

При создании многослойной платы помните, что дорожки на внешних слоях имеют лучшее охлаждение, чем на внутренних слоях, потому что тепло с внутренних слоев перед рассеиванием в окружающую среду должно проходить сквозь слои меди и материала печатной платы.

Делайте петли маленькими

Петли, особенно высокочастотные петли, должны быть как можно меньше. Маленькие петли обладают меньшей индуктивностью и сопротивлением. Размещение петель над полигоном земли приводит к уменьшению индуктивности. Уменьшение петель уменьшает высокочастотные выбросы напряжения, вызываемые (V=Lfrac

) . Уменьшение петель помогает уменьшить количество сигналов, которые через индуктивные связи наводятся в петлях от внешних источников или передаются от петель наружу. К этому необходимо стремиться, только если вы не проектируете антенну. Также не делайте петли большими в схемах на операционных усилителях, чтобы предотвратить появление в схеме шумов.

Петлевая антенна на печатной плате

Размещение блокировочного конденсатора

Помещайте блокировочные конденсаторы как можно ближе к выводам питания и земли интегральных микросхем, чтобы максимизировать эффективность развязки. Размещение конденсаторов дальше от микросхемы приводит появлению паразитной индуктивности. Использование нескольких переходов от площадки вывода конденсатора до слоя земли уменьшает индуктивность.

Блокировочный конденсатор (конденсатор развязки)

Кельвиновские соединения

Кельвиновские соединения полезны для измерений. Кельвиновские соединения для уменьшения паразитных сопротивлений и индуктивностей выполняются в конкретных местах. Например, кельвиновские соединения для резистора измерения тока помещаются точно на площадках установки резистора, а не на произвольных местах печатных дорожек. Хотя на схеме размещение соединений и на площадках установки резистора, и на произвольных местах может выглядеть одинаково, реальные дорожки на печатных платах обладают индуктивностью и сопротивлением, которые могут помешать вашим измерениям, если вы не используете кельвиновские соединения.

Кельвиновские соединения к шунту измерения тока

Держите цифровые и шумящие дорожки подальше от аналоговых дорожек

Параллельные дорожки или проводники образуют конденсатор. Размещение дорожек близко друг к другу создает емкостную связь между сигналами на дорожках, особенно если это высокочастотные сигналы. Держите высокочастотные и шумящие дорожки подальше от дорожек, на которых шум недопустим.

Земля – это не земля

Земля – это не идеальный проводник. Позаботьтесь о том, чтобы проложить шумные земли подальше от сигналов, которые должны быть чистыми. Сделайте проводники земли достаточно широкими для работы с электрическими токами, которые будут протекать через них. Размещение земляного полигона непосредственно под сигнальными проводниками уменьшает импеданс этих дорожек, что очень хорошо.

Земля на печатной плате

Размер и количество переходов

Переходы обладают индуктивностью и сопротивлением. Если вы проводите дорожку с одной стороны печатной платы на другую сторону, и вам необходимо, чтобы индуктивность и сопротивление не увеличились, используйте несколько переходов. Большие переходы имеют более низкое сопротивление. Это особенно полезно для конденсаторов фильтров и узлов с высокими токами. Используйте калькулятор размера переходов.

Использование печатной платы в качестве радиатора

Поместите дополнительную медь вокруг компонента поверхностного монтажа, чтобы обеспечить дополнительную площадь поверхности для более эффективного рассеивания тепла. В технических описаниях некоторых компонентов (особенно у силовых диодов, силовых MOSFET транзисторов, стабилизаторов напряжения) есть рекомендации по использованию поверхности печатных плат в качестве радиаторов.

Использование печатной платы в качестве радиатора

Тепловые переходы

Переходы можно использовать для отвода тепла с одной стороны печатной платы на другую сторону. Это особенно полезно, когда печатная плата установлена на радиаторе или на шасси, которое может дополнительно рассеять тепло. Большие переходы переносят тепло более эффективно, чем небольшие переходы. Несколько переходов переносят тепло и снижают рабочую температуру компонентов более эффективно, чем один переход. Более низкие рабочие температуры способствуют повышению надежности.

Тепловые переходы

Тепловые барьеры

Тепловой барьер – это выполнение соединений между контактной площадкой компонента и проводником или заливкой, которое облегчает пайку. Эти соединения делаются короткими, чтобы уменьшить влияние на электрическое сопротивление. Если на выводах компонента тепловые барьеры не используются, то температура компонента будет ниже благодаря лучшему тепловому соединению с проводниками или заливками, которые могут рассеивать тепло, но при этом компонент будет труднее припаять или отпаять.

Тепловые барьеры

Расстояние между проводниками и монтажными отверстиями

Оставляйте место между монтажными отверстиями и медными дорожками или заливками; это поможет предотвратить опасность короткого замыкания. Паяльная маска не считается надежным изолятором, поэтому следите за расстоянием между медью и любыми крепежными деталями.

Расстояние между проводниками и монтажными отверстиями

Компоненты, чувствительные к нагреву

Держите компоненты, чувствительные к нагревы, подальше от компонентов, которые выделяют тепло. Примеры компонентов, чувствительных к теплу, включают в себя термопары и электролитические конденсаторы. Размещение термопар вблизи источников тепла может привести к бесполезности температурных измерений. Размещение электролитических конденсаторов вблизи компонентов, выделяющих тепло, сократит срок их службы. Компоненты, которые генерируют тепло, могут включать в себя мостовые выпрямители, диоды, MOSFET транзисторы, индуктивности и резисторы. Выделяемое тепло зависит от тока, протекающего через компоненты.

Заключение

В данной статье рассмотрены некоторые основные практические советы по компоновке печатных плат, которые могут положительно повлиять на функциональность и надежность ваших разработок. Знаете еще какие-либо советы и трюки? Оставляйте их в комментариях!

Решено Минимальное расстояние между силовыми проводниками на печатной плате.

Всем известно, что расстояние в комнатных условиях эксплуатации,
между силовыми проводниками АС220V на печатной плате должно быть не менее 3 мм.

Какое минимальное расстояние должно быть между проводниками (L1, L2, L3) на печатной плате при АС380V,
расположенной в неотапливаемом помещении (венткамера) при эксплуатации круглый год — ?

IMHO — не менее 6 мм, с покрытием платы защитным лаком.
В противном случае, зимой (Тул ссылка скрыта от публикации
«Если планируется большой срок службы оборудования, например, как в энергетике от 20 лет, то в разы увеличивают зазоры. Так на печатных платах для напряжений >180В постоянки используют напряженность не более 60В/мм . Связано это со старением диэлектрика, ростом проводящих «дендритов» на поверхности диэлектрика при продолжительном действии напряжения. Такие проводнички растут из дефектов диэлектрика (органические диэлектрики содержат углерод)и пыли, бывает и электропроводной. И поэтому делают прорези на платах даже тогда, когда расстояние в разы больше, чем по ГОСТ 23751.
Все это не относится к залитым лаком устройствам.
P.S. Сам я еще с таким старением не сталкивался, это мне Сэнсэ́й наставление давал».
ссылка скрыта от публикации

Вложения

Sergej
  • 29 Мар 2020

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

Справочная информация

Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

  • Диагностика
  • Определение неисправности
  • Выбор метода ремонта
  • Поиск запчастей
  • Устранение дефекта
  • Настройка

Учитывайте, что некоторые неисправности являются не причиной, а следствием другой неисправности, либо не правильной настройки. Подробную информацию Вы найдете в соответствующих разделах.

Неисправности

Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида — стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:

  • не включается
  • не корректно работает какой-то узел (блок)
  • периодически (иногда) что-то происходит

Если у Вас есть свой вопрос по определению дефекта, способу его устранения, либо поиску и замене запчастей, Вы должны создать свою, новую тему в соответствующем разделе.

  • О прошивках

    Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

    На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.

    • Прошивки ТВ (упорядоченные)
    • Запросы прошивок для ТВ
    • Прошивки для мониторов
    • Запросы разных прошивок
    • . и другие разделы

    По вопросам прошивки Вы должны выбрать раздел для вашего типа аппарата, иначе ответ и сам файл Вы не получите, а тема будет удалена.

  • Схемы аппаратуры

    Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:

    • Схемы телевизоров (запросы)
    • Схемы телевизоров (хранилище)
    • Схемы мониторов (запросы)
    • Различные схемы (запросы)

    Внимательно читайте описание. Перед запросом схемы или прошивки произведите поиск по форуму, возможно она уже есть в архивах. Поиск доступен после создания аккаунта.

  • Справочники

    На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).

    • Справочник по транзисторам
    • ТДКС — распиновка, ремонт, прочее
    • Справочники по микросхемам
    • . и другие .

    Информация размещена в каталогах, файловых архивах, и отдельных темах, в зависимости от типов элементов.

    Marking (маркировка) — обозначение на электронных компонентах

    Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.

    Package (корпус) — вид корпуса электронного компонента

    При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

    • DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
    • SOT-89 — пластковый корпус для поверхностного монтажа
    • SOT-23 — миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
    • TO-220 — тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
    • SOP (SOIC, SO) — миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
    • TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
    • BGA (Ball Grid Array) — корпус для монтажа выводов на шарики из припоя

  • Краткие сокращения

    При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

    СокращениеКраткое описание
    LEDLight Emitting Diode — Светодиод (Светоизлучающий диод)
    MOSFETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor — Полевой транзистор с МОП структурой затвора
    EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory — Электрически стираемая память
    eMMCembedded Multimedia Memory Card — Встроенная мультимедийная карта памяти
    LCDLiquid Crystal Display — Жидкокристаллический дисплей (экран)
    SCLSerial Clock — Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала
    SDASerial Data — Шина интерфейса I2C для обмена данными
    ICSPIn-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования
    IIC, I2CInter-Integrated Circuit — Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами
    PCBPrinted Circuit Board — Печатная плата
    PWMPulse Width Modulation — Широтно-импульсная модуляция
    SPISerial Peripheral Interface Protocol — Протокол последовательного периферийного интерфейса
    USBUniversal Serial Bus — Универсальная последовательная шина
    DMADirect Memory Access — Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора
    ACAlternating Current — Переменный ток
    DCDirect Current — Постоянный ток
    FMFrequency Modulation — Частотная модуляция (ЧМ)
    AFCAutomatic Frequency Control — Автоматическое управление частотой

    Частые вопросы

    После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

    Кто отвечает в форуме на вопросы ?

    Ответ в тему Минимальное расстояние между силовыми проводниками на печатной плате. как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

    Как найти нужную информацию по форуму ?

    Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

    По каким еще маркам можно спросить ?

    По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам — LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.

    Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?

    При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям — схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.

    Полезные ссылки

    Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.

    Техническое задание на разработку печатной платы

    ТЕХНИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ НА РАЗРАБОТКУ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

    Исполнитель: ООО «ГЕРОДИН», 1/1-33, ИНН

    1. Конструктив печатной платы

    Габаритные и монтажные размеры печатной платы приведены в приложении 1. Пунктирной линией на чертеже платы указана граница установки элементов. Плата должна быть четырёхслойной. Расположение слоёв по порядку сверху-вниз:

    I- верхний сигнальный,

    II- слой цепи GND,

    III- слой цепи +5В,

    IV- нижний сигнальный.

    Примечание: здесь и далее имена цепей и позиционные обозначения компонентов соответствуют приведённым в схеме электрической принципиальной (приложение 2).

    2. Расположение элементов

    В расположении элементов должна просматриваться блочная структура. Чертёж платы в приложении 1 поделен на зоны. Распределение радиоэлементов по зонам приведено в таблице 1.

    Таблица 1. Распределение компонентов по зонам печатной платы.

    Компоненты, расположенные в этой зоне

    Положение на плате разъёма X1 должно соответствовать приведённому в приложении 1.

    Блокировочные конденсаторы C1, C2, C13, C14, C15 должны быть расположены в непосредственной близости от выводов питания элементов DA1, DA2, DA3, DD1, DD4 соответственно.

    Расстояние между корпусами компонентов в пределах зоны должно выдерживаться минимально возможным, но не менее:

    — для штыревых компонентов — 1,0 мм;

    — для SMD-компонентов – 0,5 мм.

    Все компоненты, предусматривающие поверхностный монтаж (SMD-компоненты) должны быть размещены в слое IV (см. п. 1). Все штыревые компоненты должны устанавливаться со стороны слоя I и паяться со стороны слоя IV (см. п. 1).

    3. Разводка электрических цепей

    Распределение электрических цепей по слоям должно быть следующим:

    — цепь GND – слой II;

    — цепь +5В – слой III;

    — остальные цепи – слои I и IV.

    Нумерация слоёв соответствует приведённой в п.1 настоящего технического задания.

    Слои II и III должны быть выполнены в виде сплошной заливки.

    Параметры взаимного расположения токоведущих дорожек, переходных отверстий и контактных площадок приведены в таблице 2.

    Таблица 2. Правила трассировки платы.

    Значение параметра, мм

    Ширина токоведущей дорожки:

    для цепей GND и +5В

    для остальных цепей

    Диаметр переходного отверстия:

    для цепей GND и +5В

    для остальных цепей

    Минимальное расстояние между соседними дорожками

    Минимальное расстояние между токоведущей дорожкой и площадкой переходного отверстия

    Минимальное расстояние между токоведущей дорожкой и контактной площадкой компонента

    Минимальное расстояние между площадкой переходного отверстия и контактной площадкой компонента

    Минимальное расстояние между площадками соседних переходных отверстий

    Минимальное расстояние между соседними контактными площадками

    Минимальное расстояние от токоведущей дорожки/площадки переходного отверстия/контактной площадки до края печатной платы

    Длины токоведущих дорожек должны быть минимально возможными.

    Длины дорожек, соединяющих выводы компонентов DD1 и E1 не должны превышать 10,0 мм каждая. Цепи соединения компонентов DD1 и E1 не должны содержать переходных отверстий.

    Размещение токоведущих дорожек между выводов SMD-компонентов (под SMD-компонентами) недопустимо.

    Размер контактных площадок SMD-компонентов должен обеспечивать возможность ручной пайки (зазор по периметру 0,40…0,50 мм).

    К контактной площадке SMD-компонента должна подходить только одна токоведущая дорожка и расстояние от её первого поворота и/или ветвления до площадки должно быть не менее 0,50 мм.

    Отверстия и контактные площадки для установки компонентов должны соответствовать приведённым в справочнике компонентов (приложение 3).

    Исполнитель:

    Приложение 1.

    Габаритные и монтажные размеры печатной платы

    Примечание: все размеры приведены в миллиметрах.

    Расстояние между дорожками печатной платы

    Как было отмечено чуть выше, цепи бывают разными: цифровая часть; аналоговая часть; силовая часть; интерфейсная часть. Все эти части цепи необходимо, по возможности, пространственно размежевывать или сегментировать. В противном случае могут происходить «чудеса». Так, например, если в вашем устройстве есть сенсорная панель (ёмкость рисуется медной подложкой на плате), и рядом с ним вы разместите импульсный преобразователь источника питания, то наводки будут приводить к ложным срабатываниям. Другой пример: размещение силовой части, например, реле, возле цифровой или аналоговой части может в худшем случае повредить внутренности микроконтроллера, создав на ножке потенциал выше 5 вольт, и давать ложные срабатывания (в цифровой части) или неверные показания (в аналоговой части), однако если разрешение АЦП не превышает 10 бит, то земли можно не разделять, так как влияние, как правило, оказывается минимальным).

    Делая земли «разными», вы уменьшаете воздействие оных друг на друга. Чем же руководствоваться при разведении земли?

    Сразу в голову приходит идея о минимальном её размере, однако это не самая удачная идея с точки зрения ЭМС, т. к. хаотично соединяя каждую точку, мы получим большую паразитную индуктивность земляной системы, чем при использовании других способов.

    При максимизации площади земли на печатной плате минимизируется её индуктивность, что в свою очередь ведет к уменьшению излучения. Плюс ко всему, увеличивая площадь повышается помехозащищённость печатной платы. Нарастить площадь можно двумя способами: полностью залить плату или сделать её в виде сетки.

    Полная заливка позволяет получить наименьший импеданс – это «идеальная» земляная система (сетка чуть хуже).

    Однако на платах большой площади сплошная заливка земляным полигоном может приводить к деформации самой платы. Полигон необходимо размещать с обеих сторон платы равномерно, насколько это возможно. Используя сетку, необходимо проконтролировать её шаг: делать его больше 13 мм нежелательно.

    Полигоны на многослойных платах необходимо соединять в нескольких местах, ниже приведена «клетка Фарадея» в исполнении печатной платы. Такой прием используется на гигагерцовых частотах.

    Если земля разводится как простая дорожка, то линию питания рекомендуется разводить на противоположной стороне платы. В случае многослойной платы линию земли и питания также располагают на разных слоях.

    Сопротивление проводников зависит еще и от частоты (см. Table 3.1. Frequency and Impedance). Чем выше частота, тем выше сопротивление дорожки/земли. Так, например, если при 100 Гц сопротивление земли составляет 574 мкОм, а сигнальной дорожки (ширина 1 мм, длина 10 мм, толщина 35 мкм) 5,74 мОм, то при частоте в 1 Гц они примут значения 11,6 мОм и 43,7 Ом. Как видно, разница колоссальная. Кроме того, сама плата начинает излучать, особенно в местах, где провода подсоединяются к плате.

    Мы рассмотрели «землю» с общей точки зрения, однако уходя в конкретику, нужно обговорить так называемую «сигнальную» землю, где можно выделить три топологии:

    А) одноточечное соединение (single-point) – нежелательная топология с точки зрения шумов. Из-за последовательного соединения увеличивается импеданс земли, что приводит к проблемам на высоких частотах. Допустимый диапазон для такой топологии – от 1 Гц до 10 МГц, при условии, что самая длинная дорожка земли не превышает 1/20 длины волны.

    Б) многоточечное соединение обладает значительно меньшим импедансом – рекомендуется в цифровых цепях и при высоких частотах. Соединения должны быть как можно короче для минимизации сопротивления. В цепях с низкими частотами данная топология не лучший выбор. Если на плате имеются НЧ и ВЧ часть, то ВЧ следует размещать ближе к земле, а НЧ – ближе к линии питания.

    В) гибридное соединение – рекомендуется использовать, если на одной печатной плате имеются разные составляющие: цифровая часть, аналоговая или силовая. Они работают на разных частотах и не должны перемешиваться для большей точности и устойчивости работы устройства.

    Пример разделения земель:

    В нашем случае (грубо говоря) имеется всего одна часть – цифровая. На плате будут располагаться коннекторы, однако проходящие через них токи незначительны (программатор, UART-вывод для Wi-Fi модуля) и не должны повлиять на работу устройства. Несмотря на то, что тактовая частота микроконтроллера – 24 МГц, вся периферия, с которой он связан, будет работать на частотах значительно меньше 10 МГц (за исключением Wi-Fi модуля, частота которого 2,4 ГГц). Другими словами, в нашем устройстве можно использовать и одноточечное соединение, однако и многоточечная система подойдет. Полигон также рекомендуется помещать под всеми неизлучающими высокочастотными схемами (как наш микроконтроллер, но о нём мы поговорим позже).

    Используя полную заливку для полигона земли, стоит убрать медь под Wi-Fi модулем – это позволит избежать экранирования его излучения.

    Кроме земли/полигона на плате присутствуют и другие дорожки – сигнальные. По ним может идти тактовый сигнал (например, линия SCK микросхемы MAX7219) или передаваться данные (UART-дорожки RX и TX от Wi-Fi модуля). Их разводка не менее ответственное занятие – нужно знать несколько правил. Во-первых, для минимизации наводок от одного проводника на другой следует выдерживать расстояние между ними.

    Для тактовых сигналов, а также аудио- и видеолиний и линии сброса рекомендуется оставлять по сторонам не менее двух ширин дорожки. В особо критических случаях стараются избегать пересечения с дорожками на противоположной стороне платы.

    Наверняка вы уже видели печатные платы различных устройств – и подметили, что преимущественно на них отсутствуют прямые углы.

    На высоких частотах они будут работать как антенны, поэтому при повороте прибегают к углам в 45 градусов.

    Раньше печатные платы рисовали от руки, а значит углы были произвольные (не строго 45 градусов). С точки зрения ЭМС такая разводка лучше, но не позволяет привести плату в более понятный вид. На данный момент все современные САПР преимущественно поддерживают «45-угловые» дорожки.

    Помимо прочего, при повороте в 90 градусов ток распределяется по проводнику неравномерно, а значит, в мощных цепях с большими токами это может привести к перегреву и выгоранию участка. В низкочастотных цепях использование Т-образных соединений не возбраняется, на высоких же это будет приводить к проблемам.

    С другой стороны, следует избегать острых углов – это плохо с технологической точки зрения. В таких местах образуется «застой» химических реактивов, и при травлении часть проводника просто вытравится.

    Кроме всего прочего, ширина проводника должна быть константой, т. к. при ее изменении дорожка начинает вести себя как антенна. Переходные отверстия не рекомендуется располагать на контактной площадке или в непосредственной близости от элемента (без разделения их паяльной маской), т. к. это может привести к перетеканию припоя и, как следствие, вызовет дефекты при сборке. Лучше всего переходные отверстия закрыть паяльной маской.

    Элементы, которые соединяются с полигоном, необходимо отделять термобарьером, который позволяет предотвратить неравномерный прогрев площадки при пайке.

    Переходные отверстия, соединяющие проводники с разных сторон (слоев) платы на высоких частотах, приводят к появлению паразитной ёмкости (от 0,3 до 0,8 пФ) и индуктивности (от 1 до 4 нГн).

    Микроконтроллер

    Мы рассмотрели основные вопросы по разводке печатной платы, пора перейти к конкретным вещам, в частности, рассмотреть лучшие практики по разводке линий питания и земли микроконтроллера.

    Шину питания Vdd рекомендуется разводить «звездой», а не последовательной цепочкой. Землю (Vss) рекомендуется соединять с полигоном под микросхемой.

    Блокировочные конденсаторы необходимо размещать как можно ближе к выводам микроконтроллера таким образом, чтобы они располагались по «ходу» тока. Иначе в них попросту нет смысла.

    Для односторонней печати шаблон выглядит следующим образом:

    В случае двухсторонней платы конденсаторы удобно располагать под микроконтроллером, однако при большой партии и автоматическом монтаже это вызовет технические сложности. Обычно компоненты стараются располагать на одной стороне.

    Кварцевый резонатор, источник тактирования, также следует располагать как можно ближе к ножкам. Односторонняя плата:

    Все перемычки между ножками SMD-микросхем должны находиться вне места пайки:

    И напоследок, несколько полезных советов.

    1. Компоненты необходимо размещать по функциональным группам: аналоговая часть в отдельной части платы, цифровая в другой.
    2. Блокировочные конденсаторы: используйте 0,1 мкФ для цепей частотой ниже 15 МГц, и 0,01 мкФ – выше 15 МГц.
    3. Питание и земля по возможности должны быть разведенены параллельно.
    4. Линия Vdd никогда не должна идти в параллель с высокочастотными частями схемы в целях сохранности батарейки.
    5. Линии тактирования самые агрессивные и должны быть разведены в первую очередь.
    6. Линии тактирования, адресные шины и шины данных должны быть максимально короткими, следует избегать проводов и прямых углов дорожек.
    7. Размещайте все ответственные линии в непосредственной близости от земли (полигона)

    Тема: Расстояние меж проводниками на печатных платах

    Опции темы
    • Версия для печати
    • Версия для печати всех страниц
    • Подписаться на эту тему…
  • Поиск по теме

    Расстояние меж проводниками на печатных платах

    Постоянно наблюдаю, на буржуйских платах расстояние меж проводниками с напряжением 310 В около 5 . 6 мм.. На СССР печатных платах для такого напряжения расстояние вроде было меньше.

    Если следовать буржуйским принципам ПП где много проводников с высокой разницей потенциалов получаются очень большие и бывает не умещаются в реальные изделия.

    Может есть какой норматив по минимальным расстояниям или подтвержденные опытным путем минимальные расстояния, чтоб снизить площадь ПП занимаемую высоковольтной частью схем?

    Такие расстояния почему-то никто не делает.

    К примеру вот типичная ПП с напряжениями 310В.

    Сайт Альтиума сначала отсылает к стандартам:

    The first is IPC-2221, which is the generic standard for guidance on PCB design clearance and creepage. The second is IEC-60950-1 (2nd edition).

    Ну а если откопать старые платы и посмотреть там зазоры, старые платы как-то работали, там скорее всего будет около 2 мм меж проводниками на ПП при питании от сети 220В, так можно делать или есть какие-то подводные камни? Насколько помню для пробоя 1 мм зазор надо около 1000В, если исходить из этого, то 2 мм зазор при питании от сети 220В уже многократный запас. Ну а относительно корпуса устройства от проводника находящегося в сети по прежнему делать зазор 5 мм, типа могут быть какие-то импульсы высокого напряжения относительно земли. Так подойдет?

    1мм на на 1кв это при строго определенной влажности и по воздуху. Поверхность печатной платы совсем другое дело, плотность молекул воды на ней гораздо выше, плюс загрязнения увеличивающие проводимость. Все это резко снижает напряжение пробоя. Плюс, вас же не критичные параметры должны интересовать, а рабочие. То есть, запас. Современные платы покрыты масками,это доп.защита. На некоторых платах, где два контакта находятся очень близко и на них большая разность потенциалов, можно увидеть разделительную полосу, довольно толстую, из белой краски, той же самой которой сделаны надписи на плате.

    Вот и я в начале своей инженерной деятельности, ваяя для дома сварочный аппарат со стабилизацией тока, так думал . Там была оптронная развязка на тиристоры, но забылась всего одна вещь — гасящая RC цепочка у главного транса. И при очередном отключении пакетника этой энергии хватило, чтобы перекрыть зазоры на плате, покрытой лаком, в цепи вторичной обмотки и выжечь опер и компаратор. Так что после этого вспомнил наших англоязычных коллег — «there is no substitute for thinking», то есть думать надо самому. Если плата для изделия на продажу, то все формальные требования относящихся к ней стандартов надо выдержать. Если для себя — решайте сами, по каким стандартам работаете

    Почему то думал, что все уже видели и знают?
    Посмотрите на современные платы:

    Там, где технологически нельзя разнести дорожки, но нужно обеспечить надежную защиту от пробоя — делают пропилы в плате.
    Тем самым избавляются от:

    На какие требования к размерам я должен обращать внимание при разработке печатной платы?

    В обычной конструкции печатной платы мы столкнемся с рядом проблем безопасности, таких как расстояние между переходными отверстиями и площадками, расстояние между дорожками и дорожками и т. Д. — все это места, которые мы должны рассмотреть. Поэтому сегодня мы разделяем эти требования к разрешению на две категории, одна из которых: расстояние электробезопасности; другое: неэлектрическое безопасное расстояние.

    Пространство между проводами

    Согласно производственной мощности производителя печатной платы, расстояние между трассой и трассой должно быть не менее 4MIL. Минимальный межстрочный интервал — это также межстрочный интервал и межстрочный интервал. Тогда, с точки зрения нашего производства, конечно, чем больше, тем лучше. Общее 10MIL является более распространенным.

    2. Апертура и ширина прокладки:

    По словам производителя печатной платы, если диаметр отверстия подкладки сверлится механически, он должен быть не менее 0,2 мм, а если он просверлен лазером, то должен быть не менее 4 мил. Отверстие отверстия немного варьируется в зависимости от пластины. Обычно можно контролировать в пределах 0,05 мм. Минимальная ширина прокладки должна быть не менее 0,2 мм.

    3. Расстояние между площадками:

    Согласно способности производителя печатной платы обрабатывать расстояние между подушкой и подушкой должно быть не менее 0,2 мм.

    4. Расстояние между медным листом и краем доски:

    Расстояние между заряженной медной оболочкой и краем печатной платы предпочтительно составляет не менее 0,3 мм. Если медь укладывается на большую площадь, обычно существует расстояние усадки от края доски, которое обычно составляет 20 мил. Как правило, из-за механических особенностей готовой монтажной платы или из-за возможного скручивания или электрических коротких замыканий, вызванных оголенной медью на краю платы, инженеры часто сжимают медные блоки большой площади на 20 мил относительно края платы. , Вместо того, чтобы класть медь до самого края доски. Есть много способов справиться с усадкой меди. Например, нарисуйте слой разметки на краю доски, а затем установите расстояние между медью и разметкой.

    Неэлектрический зазор безопасности

    1. Ширина символа и высота и интервал:

    Что касается символов шелкографии, мы обычно используем обычные значения, такие как: 5/30 6/36 MIL. Потому что, когда текст слишком маленький, печать будет размыта.

    2. Расстояние от шелковой ширмы до прокладки:

    Шелкография не допускается на площадке. Потому что, если шелкография покрыта прокладкой, шелкография не может быть лужена при нанесении припоя, что влияет на монтаж компонентов. Как правило, для изготовления доски требуется 8 мил. Если это происходит из-за того, что некоторая площадь платы печатной платы очень близка, мы можем достичь расстояния между 4 милями едва ли приемлемым. Затем, если шелковая ширма случайно покрывает подушку во время проектирования, фабрика по производству печатных плат автоматически удаляет часть шелковой ширмы, оставшуюся на подушке во время изготовления, чтобы обеспечить жестяную банку на подушке. Поэтому нам нужно обратить внимание.

    3. 3D высота и горизонтальное расстояние на механической конструкции:

    При монтаже устройств на печатной плате подумайте, не возникнут ли конфликты с другими механическими конструкциями по горизонтали и высоте помещения. Поэтому при проектировании мы должны полностью учитывать адаптивность пространственной структуры между компонентами и между готовой печатной платой и оболочкой изделия и резервировать безопасное расстояние для каждого целевого объекта.

    Технология высоковольтных печатных плат: как разработать, чтобы Вы остались довольны

    О Технология высоковольтных печатных плат, Есть такие устройства, как сетевые зарядные устройства, компьютерные блоки питания. Входная энергия в них берется из розетки, которая обычно составляет 220В. Это считается более высоким напряжением для печатной платы. Необходимо учитывать особые условия при проектировании платы, на которой есть линия высокого напряжения.

    Эта статья расскажет обо всём, что Вам нужно знать о высоковольтных печатных платах.

    1、Высоковольтные печатные платы и то, что Вам нужно знать о них

    1.1 Что такое высоковольтная печатная плата?

    Любая печатная плата, которая работает при более высоком напряжении, чем нормальное напряжение шины, может называться платой среднего или высокого напряжения. В эту категорию попадают: блоки питания с питанием от сети, инверторы, зарядные устройства для электромобилей и т. д.

    Не существует фиксированного числа, по которому плата считалась бы высоковольтной. Но, как правило, Вы можете рассмотреть что-то вроде 100 В. При превышении которого Вы захотите принять во внимание особые правила проектирования.

    Рисунок 1: Импульсный источник питания сетевого напряжения

    1.2 Диэлектрическая прочность

    Диэлектрическая прочность материала – это максимальное электрическое поле, которое материал может выдержать без потери своих изоляционных свойств.

    Обычно для большинства печатных плат это FR4.

    Итак, первое, что необходимо проверить, – диэлектрическую прочность материала Вашей печатной платы.

    FR4 рассчитан на 300 мил. Однако стандарты IPC рекомендуют расстояние 3,9 мил для 80 В.

    Часто имеет смысл оставить для этого место и, поэтому, следовать стандартам IPC.

    1.3 Расстояние пути утечки

    Расстояние пути утечки – это кратчайшее расстояние между двумя токопроводящими частями по поверхности твердого изоляционного материала.

    Главнейшим основанием для определения длины пути утечки является длительное напряжение, приложенное к двум проводникам. Со временем на плате может появиться загрязнение, поэтому имеет смысл иметь дополнительный запас мощности.

    Рекомендации по расстоянию пути утечки для большинства компонентов и компоновок обычно приводятся в их таблицах данных. Это один из важных параметров, когда речь идет о печатных платах высокого напряжения.

    1.4 Зазор

    Зазор – это кратчайшее расстояние в воздухе между двумя проводящими частями. Диэлектрическая прочность воздуха определяет зазор. Воздух обычно выходит из строя примерно при 3 кВ на мм. Однако в условиях влажности и загрязнения это значение может значительно снизиться. Стандарты IPC определяют различные зазоры для типов конструкции.

    Большинство компонентов уже соответствуют требованиям и они упакованы в пакеты с достаточно большим шагом выводов.

    Например, Mosfet с номинальным напряжением 600 В обычно поставляется в корпусах TO-220 или TO-247.

    Более подробную информацию о пути утечки и зазоре можно найти здесь:

    1.5 Паяльная маска

    Паяльная маска также в некоторой степени действует как изолятор. Так для плат с очень мелким шагом выводов и высоким напряжением между выводами. Важно обратиться к производителю, который может нанести паяльную маску между печатными платами с мелким шагом.

    Рисунок 2: Печатная плата с черной паяльной маской

    2 Методы проектирования высоковольтных печатных плат

    2.1 Маршрутизация

    При прокладке дорожек для высоковольтных печатных плат наиболее важными являются следующие моменты:

    1. Соблюдайте зазор между дорожками, между которыми имеется большая разница напряжений.

    2. Избегайте резких поворотов и краев, так как они могут действовать как области усиленного электрического поля.

    3. Избегайте появления на внутренних слоях платы очень высокого напряжения.

    Рисунок 3: Печатная плата с плоским зазором

    2.2 Многоугольные плоскости

    Для всех высоковольтных печатных плат зазор от плоскости многоугольника должен быть увеличен до безопасного значения и на некоторых участках платы.

    Например, если есть дорожка, несущая 600 В к разъему печатной платы. Так, во многих случаях в конструкции не будет полигонной заливки рядом с этой дорожкой.

    Кроме того, внутренние плоскости многослойной печатной платы не должны иметь очень высокое напряжение или очень небольшое расстояние между ними.

    2.3 Внутренние слои

    Изготовление многослойных материалов со средним напряжением на всех слоях возможно. Главное внимание уделяется правильному заполнению промежутков между слоями. Толщина разделения между слоями должна быть не менее 0,005 дюйма для сохранения целостности заполняющей среды, препрега. Любые пустоты или воздушные карманы серьезно ухудшат диэлектрическую проницаемость.

    Стандартный многослойный препрег типа FR4 не подходит для работы со средним или высоким напряжением. Материал слишком быстро разрушается и не имеет однородной внутренней структуры. Избыточные микропустоты ухудшают диэлектрическую проницаемость, в результате чего ухудшаются характеристики.

    2.4 Рекомендации по электромагнитным помехам

    Печатные платы высокого напряжения известны тем, что излучают помехи в широком спектре.

    Самая важная вещь, чтобы свести помехи к минимуму – необходимо иметь небольшую площадь петли и обширное заземление, где это возможно.

    Кроме того, компоненты высокого напряжения также могут быть залиты, а затем экранированы металлическим листом.

    Рисунок 4: Борт с обширной прошивкой

    3Выбор компонентов

    3.1 Высокочастотные трансформаторы

    Большинство плат высокого напряжения почти всегда включают схему переключения с трансформатором для выработки высокого напряжения. В этих случаях необходимо соблюдать уровень изоляции жил трансформатора.

    Что касается компоновки печатной платы, в идеале заземляющая поверхность должна разделяться между первичной и вторичной сторонами. Между первичной и вторичной сторонами на плате должен быть большой изоляционный зазор с вырезами.

    3.2 МОП-транзисторы/Транзисторы/Переключатели

    В большинстве случаев высоковольтные устройства поставляются в правильной упаковке, рассчитанной на выдерживание высокого напряжения между питчем.

    Даже в этом случае рекомендуется выбирать устройство с наибольшим шагом выводов, если Вы знаете, что напряжение будет довольно высоким. Типичным примером будет выбор устройства TO-247 вместо TO-220, если нет ограничений по месту. Подобные примеры можно применить и к SMD-устройствам.

    Рисунок 5: Транзисторы в разных корпусах

    3.3 Пассивные компоненты

    При выборе пассивных компонентов решающее значение имеет их размер, поскольку он напрямую зависит от допустимого напряжения. Допустим, в схеме между резистором SMD 300 В. Тогда было бы гораздо лучше выбрать корпус типа 1206, а не 0402. Часто требуется соединить несколько таких компонентов последовательно, чтобы снизить напряжение на них.

    4Специальные функции платы

    4.1 Изоляционные прорези и вырезы

    Для большинства высоковольтных плат требуются гнезда для изоляции и вырезы в плате рядом с любой секцией платы, которая находится под высоким напряжением.

    Во многих потребительских устройствах, таких как зарядные устройства и блоки питания. Эти слоты и вырезы в плате являются обязательными для соответствия определенным стандартам безопасности. Эти функции добавляют дополнительный уровень безопасности и могут помочь в условиях высокой влажности и в случаях, когда возможно загрязнение.

    Изоляционные прорези и вырезы обычно приходится определять на механическом слое платы.

    4.2 Материал платы

    Стандартный FR-4 не является хорошим материалом для высоковольтных плат, так как он имеет низкую диэлектрическую прочность.

    Если стоимость не является ограничением, лучше выбрать материал платы с более высокой диэлектрической прочностью. Некоторые из материалов, рассчитанных на высокое напряжение:

    1.BT Эпоксидная смола

    4.3 Отделка платы

    Когда речь идет о высоковольтных печатных платах, самым недооцененным и важным фактором является их отделка. В основном это касается обработки поверхности колодок и любых открытых следов. В основном готовая плата должна иметь гладкую поверхность, без неровностей и ровную по всей поверхности.

    Любые дефекты на высоковольтных площадках, острые концы дорожек, могут привести к образованию области высокого электрического поля, что может вызвать искрение.

    5Что предлагает OurPCB

    Быстрое выполнение работ

    У нас очень быстрое время обработки – всего 24 часа для двухслойных плат и всего 48 часов для четырехслойных плат. Это один из самых важных факторов для инженерных групп, которые быстро тестируют прототипы плат.

    Широкий выбор параметров

    Для изготовления плат OurPCB использует широкий выбор различных параметров. Он включает в себя тип материала печатной платы, который Вы хотите использовать, отделку поверхности. А также опции для добавления уникальных идентификаторов для ваших плат.

    Наша печатная плата также может производить платы до 32 слоев.

    Система онлайн-предложений

    Наконец, OurPCB также имеет онлайн-систему котировок, которая автоматически рассчитывает цену Вашей печатной платы. Это происходит после того, как Вы загрузите файлы Gerber и введете необходимые данные.

    6Заключение

    Печатная плата высокого напряжения требует точности как на этапе компоновки платы, так и на этапах производства. Если следовать всем правилам и общим практикам для правил высокого давления, то получить рабочую плату, которая прослужит долгое время, легко.

    Наша печатная плата предлагает идеальный баланс между ценой и качеством и множеством вариантов изготовления, которые могут подходить для высоковольтных плат.

    Для получения дополнительной информации свяжитесь с OurPCB через их веб-сайт:

  • Ссылка на основную публикацию
    Adblock
    detector